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现代电子装联工艺可靠性
业内资深专家编著,内容权威。
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本书系业内资深专家编著。内容详实,对电子制造中的工艺可靠性出现的问题具有指导性。
简介
本书内容包括:现代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。
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